不同的金屬鍍制工藝微粒尺度和數(shù)量分析顯微鏡
共沉積的重要變量是金屬板、微粒尺度和數(shù)量、鍍液的鍍制能力和p
H值、電流密度、電流類型和攪拌效率。于是，采用不同的懸浮微粒和
不同的金屬鍍制工藝，即可用電鍍制備各式各樣具有特殊性能的復(fù)合
材料。采用復(fù)合鍍層的有利之處是多方面的：工藝簡單、經(jīng)濟(jì)，并且
可以將具有理想性能的鍍層施加于任何金屬或合金上，以改變其表面
特性。化工、船舶、機(jī)械、農(nóng)業(yè)、航空、電氣、電子和計(jì)算機(jī)工業(yè)等
部門的設(shè)計(jì)師、工程師和技術(shù)員對復(fù)合鍍層都有需求。
電鍍復(fù)合材料的制取
在制備微粒彌散金屬復(fù)合材料時(shí)。所涉及的微粒是通過適當(dāng)攪動(dòng)
而懸浮在鍍液中的。通常采用兩種攪動(dòng)技術(shù)：乎板泵動(dòng)工藝和液氣攪
動(dòng)工藝。
平板泵動(dòng)工藝
平板泵動(dòng)所利用的原理是，當(dāng)有孔的乎板在鍍槽中作緊配合的上
下往復(fù)運(yùn)動(dòng)時(shí)，可使鍍液產(chǎn)生可控的狀態(tài)良好的紊流。
液氣攪動(dòng)工藝
在液氣攪動(dòng)系統(tǒng)中進(jìn)行的過程是用泵將液體從鍍液的頂部抽出，
再送進(jìn)鍍槽的錐形底部的入口，進(jìn)行循環(huán)。這是閉路循環(huán)。這種攪動(dòng)
方式可以采用空氣攪動(dòng)加以輔助
電鍍和化學(xué)鍍已用于制備金屬基體中含有金屬氧化物微粒的彌散
復(fù)合鍍層。但是，在這些方法中，微粒如何與生長的沉積物結(jié)合為一
體，還未充分了解。
關(guān)于金屬基體俘獲微粒的機(jī)理，某些研究工作者的提法如下：
1．微粒的機(jī)械碰撞理論，即機(jī)械俘獲；
2．微粒與電極的靜電相互作用，即電泳；
3．微粒與電極發(fā)生化學(xué)鍵結(jié)而共沉積，即兩階段吸附。
積，但不能在酸性鍍液中與銅共沉積，盡管這兩種情況的陰極效率
幾乎都是100》6。他們認(rèn)為微粒的俘獲不僅與金屬沉積速率有關(guān)，還
與鍍液的微鍍制能力有關(guān)，并且在上述兩種情況中都有接近于100％具
有良好微鍍制能力的鍍液，例如酸性銅鍍液，不一定適于微粒俘獲，
因?yàn)槌练e物在微粒底部生長時(shí)可能將其從陰極表面擠掉。這可以解釋
為什么微粒能在堿性氰化物銅鍍液中
